高通骁龙855全球首发性能实测:傲视群雄

January 18, 2019 · 日常 · 1241次阅读 · 共404字

去年12月初,高通在夏威夷骁龙技术峰会上正式发布了旗下的全新一代旗舰级移动平台骁龙855。

按照高通的说法,骁龙855是基于7nm工艺打造的,是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台,将开启面向未来十年的移动终端新时代。

架构方面,高通确认骁龙855的CPU部分是基于Cortex-A76架构深度研发而来,官方命名为Kryo 485,提供一颗超级核心、三颗性能核心以及四颗效率核心的八核心设计,频率分别是2.84GHz、2.42GHz以及1.8GHz。
其中,超级内核是骁龙855上首次引入的设计,它的主频高于骁龙855 CPU中的其他内核。更高性能的CPU也更好地实现了最佳性能和能效之间的平衡,这颗核心给骁龙855设备带来的最直观好处就是应用打开速度明显高于其它7nm平台。

GPU方面,骁龙855整合了最新的Adreno 640,支持Vulkan 1.1 API、10bit HDR、4K HDR显示屏(支持外接)、H.265规范以及VP9解码等一系列技术。

性能方面,相比骁龙845来说,骁龙855的CPU性能最高提升45%,GPU性能则最高提升20%。
DSP方面,骁龙855这次升级到了Hexagon 690,包括四线程标量内核、四个向量扩展内核以及张量加速器等等。

其中,全新的Hexagon张量加速器是高通自主研发的,专门面向AI,旨在加速多维数学和集成式非线性函数。
【文章来源于安兔兔】

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标签:加速器,文章,骁龙,cpu,内核,高通,张量

最后编辑于:2020/02/08 14:30

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